激光焊錫絲和普通錫絲有什么區(qū)別

激光錫焊已經(jīng)發(fā)展多年，工藝非常成熟。激光錫焊工藝也應(yīng)用在越來(lái)越多的場(chǎng)景。SMT行業(yè)，3C電子消費(fèi)領(lǐng)域，新能源汽車領(lǐng)域等。錫絲是錫焊過程中的重要焊料，松盛光電來(lái)給大家介紹激光錫焊中用到的錫絲和普通錫絲有什么不同，來(lái)了解一下吧。

成分方面

普通錫絲：

主要成分是錫(Sn)，通常還含有助焊劑。對(duì)于有鉛錫絲，含有鉛(Pb)成分，如常見的錫鉛合金(Sn - Pb)錫絲，錫含量可能在 63% 左右、鉛含量在 37% 左右，這種合金的熔點(diǎn)相對(duì)較低，約為 183℃。在無(wú)鉛錫絲中，一般會(huì)添加銀(Ag)、銅(Cu)等金屬，如錫銀銅(Sn - Ag - Cu)合金，其熔點(diǎn)相對(duì)較高，大約在 217 - 227℃之間。助焊劑成分主要用于去除焊件表面的氧化物，增強(qiáng)錫絲對(duì)焊件的潤(rùn)濕性，一般占錫絲重量的 2% - 5% 左右，助焊劑的主要成分包括松香、活性劑、溶劑等。

激光焊錫絲：

除了基本的錫合金成分和助焊劑外，可能會(huì)含有一些特殊的添加劑。這些添加劑是為了適應(yīng)激光焊接的特點(diǎn)，例如，可能會(huì)添加一些能夠增強(qiáng)對(duì)激光能量吸收的成分。因?yàn)榧す夂附邮抢眉す庾鳛闊嵩?，需要錫絲能夠更好地吸收激光能量，使溫度快速上升達(dá)到熔點(diǎn)，所以其成分設(shè)計(jì)更側(cè)重于與激光能量的相互配合。而且，激光焊錫絲的助焊劑成分也可能經(jīng)過特殊調(diào)配，以確保在快速加熱和冷卻的激光焊接過程中，助焊劑能夠有效發(fā)揮作用，去除氧化物并且在焊接后減少殘留，保證焊接質(zhì)量。

物理特性方面

普通錫絲：

普通錫絲的直徑規(guī)格多樣，常見的有 0.8mm、1.0mm、1.2mm 等。其外觀通常是光滑的絲狀，質(zhì)地較軟，便于手工操作或通過送錫裝置輸送到焊接部位。在常規(guī)焊接溫度下，熔化后的流動(dòng)性主要取決于其合金成分和助焊劑，例如，含銀量較高的無(wú)鉛錫絲流動(dòng)性可能稍差，但機(jī)械強(qiáng)度較好。

激光焊錫絲：

激光焊錫絲的直徑可以根據(jù)激光焊接設(shè)備的要求和具體的焊接應(yīng)用進(jìn)行定制，有些用于精密焊接的激光焊錫絲直徑可以小到 0.3mm 甚至更小，以適應(yīng)高精度的焊接需求。在物理外觀上，它和普通錫絲類似，但由于其成分特點(diǎn)，可能在激光照射下表現(xiàn)出更好的吸能特性。而且，激光焊錫絲在熔化過程中，對(duì)激光能量的響應(yīng)更加靈敏，能夠在短時(shí)間內(nèi)快速熔化，并且在激光停止照射后，能快速凝固，這是其區(qū)別于普通錫絲的重要特點(diǎn)之一。

焊接性能方面

普通錫絲：

普通錫絲一般使用烙鐵等傳統(tǒng)熱源進(jìn)行焊接。焊接過程相對(duì)較慢，因?yàn)槔予F需要將熱量傳遞給錫絲和焊件，使錫絲熔化并形成焊點(diǎn)。例如，在手工焊接電路板時(shí)，使用烙鐵加熱普通錫絲，可能需要幾秒鐘才能完成一個(gè)焊點(diǎn)的焊接。這種焊接方式對(duì)操作人員的手工技能要求較高，并且在焊接過程中，由于烙鐵與焊件的接觸，可能會(huì)對(duì)一些對(duì)溫度敏感的元件造成熱損傷。同時(shí)，傳統(tǒng)焊接方式下，錫絲熔化后的流動(dòng)范圍相對(duì)較難精確控制，容易出現(xiàn)錫絲過多或過少的情況，影響焊點(diǎn)質(zhì)量。

激光焊錫絲：

激光焊錫絲是配合激光焊接設(shè)備使用的。激光作為熱源，能量高度集中，可以實(shí)現(xiàn)快速焊接。通常，一個(gè)焊點(diǎn)的焊接時(shí)間可以縮短到毫秒級(jí)。由于激光焊接是一種非接觸式的焊接方式，不會(huì)對(duì)焊件產(chǎn)生額外的機(jī)械應(yīng)力和熱損傷(如果參數(shù)設(shè)置合理)。而且，激光焊錫絲在激光的精確控制下，熔化和凝固過程可以被精準(zhǔn)地調(diào)節(jié)，能夠更好地填充微小的焊點(diǎn)間隙，形成高質(zhì)量、一致性好的焊點(diǎn)，特別適用于精密電子元件的焊接，如手機(jī)芯片、攝像頭模組等的焊接。

適用范圍方面

普通錫絲：

廣泛應(yīng)用于各種手工焊接和一些對(duì)焊接精度要求不是特別高的場(chǎng)合。例如，在電子愛好者進(jìn)行簡(jiǎn)單的電路板制作、電器維修等場(chǎng)景中，普通錫絲可以滿足基本的焊接需求。在一些大型電子設(shè)備的組裝中，對(duì)于非關(guān)鍵部位的焊接，如外殼的接地連接等，也可以使用普通錫絲。

激光焊錫絲：

主要用于高精度、高速度的焊接領(lǐng)域。在電子制造行業(yè)，如智能手機(jī)、平板電腦等高端電子產(chǎn)品的制造過程中，對(duì)于微小、密集的電子元件的焊接，激光焊錫絲是首選。同時(shí)，在航空航天、醫(yī)療器械等對(duì)焊接質(zhì)量和精度要求極高的領(lǐng)域，激光焊錫絲也發(fā)揮著重要的作用，用于焊接一些精密的傳感器、控制單元等部件。