激光錫焊與回流焊接焊點對比分析

激光錫焊與回流焊接在焊點影響方面有顯著的差異，針對電子裝聯(lián)技術的特點，奧萊光電對兩種焊接工藝在對焊點影響方面做以下對比分析：

一、精度與控制性：

激光錫焊：提供極高的精度和局部控制能力，能夠實現(xiàn)微米級別的焊接點，特別適合高密度封裝和微電子組件的焊接。由于其非接觸式作業(yè)，避免了物理接觸造成的損傷，對精密元器件周圍的熱影響極小。

回流焊接：適用于大面積的SMT組件焊接，通過整個PCB板的加熱和冷卻循環(huán)完成焊接，盡管現(xiàn)代回流焊設備具有精確的溫度控制，但相對于激光錫焊，其局部控制性和精確度稍遜一籌。

二、熱影響區(qū)與應力：

激光錫焊：因局部快速加熱和冷卻，熱影響區(qū)小，可顯著降低熱應力，減少PCB板彎曲、元器件損壞和焊點裂紋的風險。

回流焊接：整個PCB板經(jīng)歷高溫循環(huán)，熱影響區(qū)較大，對于熱敏感元件可能需要特別保護措施以防止熱損傷，長期熱暴露也可能導致板翹曲。

三、材料適應性：

激光錫焊：對材料兼容性廣泛，包括難以焊接的金屬，且對表面狀態(tài)要求較低，能穿透氧化層進行焊接。

回流焊接：主要針對使用錫膏的SMT組件，對于特定材料或表面處理要求較高的焊接，適應性不如激光錫焊靈活。

四、生產效率與成本：

激光錫焊：單點或小面積焊接，適合高精度和小批量生產，初期設備投資成本較高，但能有效減少后期的返修成本。

回流焊接：適合大規(guī)模生產，設備投資相對較低，但批量生產時效率和成本效益明顯，對于標準SMT組件的焊接非常高效。

五、環(huán)境影響與可持續(xù)性：

激光錫焊：產生的廢棄物和污染較少，是一種更為環(huán)保的焊接方式。

回流焊接：在焊接過程中可能產生揮發(fā)性有機化合物(VOCs)，需要配備適當?shù)耐L和凈化系統(tǒng)以減少環(huán)境污染。

六、潤濕性：

激光錫焊：激光錫焊由于其高精度和自動化程度，可以有效避免潤濕不良的問題，因為其加熱速度快，熱量輸入少，且可以精確控制焊接位置。

回流焊接：回流焊接中常見的問題包括潤濕不良，即焊點焊錫合金沒有很好地鋪展開來，從而無法得到良好的焊點并直接影響到焊點的可靠性。潤濕不良的原因包括焊盤或引腳表面的鍍層被氧化、鍍層厚度不夠或加工不良等。

七、其他影響因素：

激光錫焊：激光錫焊具有加熱速度快、熱量輸入少和熱量影響大的優(yōu)點，焊接位置可以精確控制，焊接過程是自動化的，焊錫量可精確控制，焊點一致性好。

回流焊接：真空回流焊工藝中，器件焊點的Stand-off高度有明顯降低，導致焊錫向四周延展，從而產生焊點橋連的風險。

結論：

綜上所述，激光錫焊與回流焊接各有優(yōu)勢，選擇哪種焊接工藝需要根據(jù)具體的應用場景和生產需求來決定。激光錫焊更適合于高精度、小批量、對熱敏感元件的焊接，而回流焊接則在大批量生產和標準SMT組件裝配上展現(xiàn)出了更高的效率和經(jīng)濟性。隨著電子元器件的小型化、精密化趨勢，激光錫焊的應用范圍有望進一步擴大。