激光錫焊技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)非常成熟，得到了廣泛的認(rèn)可，越來(lái)越多的廠商使用激光焊接的工藝，因?yàn)槠淇刂凭珳?zhǔn)，恒溫閉環(huán)焊接，熱影響區(qū)小等諸多的優(yōu)勢(shì)，激光錫焊未來(lái)的發(fā)展的趨勢(shì)也會(huì)越來(lái)越好。松盛光電來(lái)給大家介紹軍工壓電陶瓷傳感器引線的激光焊接，來(lái)了解一下吧。 軍工壓電陶瓷傳感器引線的激光焊接是一種在軍工領(lǐng)域中用于...

RF 天線自動(dòng)送絲激光焊接是一種應(yīng)用于 RF 天線制造過(guò)程中的先進(jìn)焊接技術(shù)，松盛光電將從原理、特點(diǎn)、工藝等方面為你介紹： 技術(shù)原理 基于激光的高能量密度特性，將激光束聚焦在 RF 天線的待焊接部位，使被焊材料迅速熔化形成熔池。同時(shí)，通過(guò)自動(dòng)送絲裝置將焊絲連續(xù)、精確地送入熔池，焊絲在高溫下熔化并與母材...

汽車(chē)電子麥克風(fēng)模組激光焊接是一種在汽車(chē)電子制造領(lǐng)域用于連接麥克風(fēng)模組部件的先進(jìn)焊接技術(shù)，以下是關(guān)于它的詳細(xì)介紹： 技術(shù)原理 激光焊接是利用高能量密度的激光束作為熱源的一種高效精密焊接方法。對(duì)于汽車(chē)電子麥克風(fēng)模組，激光束聚焦在待焊接的部位，使被焊材料迅速熔化，在激光束移開(kāi)后，熔化的材料冷卻凝固，從而實(shí)...

電路板常見(jiàn)焊接缺陷有很多種，松盛光電給大家介紹常見(jiàn)的十六種焊接缺陷。來(lái)了解一下吧。 下面就常見(jiàn)的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。 一、虛焊 1、外觀特點(diǎn)焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 2、危害不能正常工作。 3、原因分析 1)元器件引線未清潔好，未鍍好錫...

錫焊是利用低熔點(diǎn)的金屬焊料加熱熔化后，滲入并充填金屬件連接處間隙的焊接方法。因焊料常為錫基合金，故名。常用烙鐵作加熱工具。廣泛用于電子工業(yè)中。 錫焊焊接基本原理 目前電子元器件的焊接主要采用錫焊技術(shù)。錫焊技術(shù)采用以錫為主的錫合金資料作焊料，在一定溫度下焊錫凝結(jié)，金屬焊件與錫原子之間互相吸收、擴(kuò)散、分...

電源模組激光錫焊是一種在電源模組制造中應(yīng)用的先進(jìn)焊接技術(shù)，松盛光電來(lái)給大家介紹分享。 原理 電源模組激光錫焊主要是利用高能量密度的激光束照射待焊接部位，使錫焊材料(通常是錫膏或錫絲)迅速吸收激光能量并熔化。激光的能量以光的形式傳遞到錫焊材料表面，通過(guò)光電轉(zhuǎn)換效應(yīng)，光能轉(zhuǎn)化為熱能，使錫焊材料在極短時(shí)間...

攝像頭微型音圈馬達(dá)(VCM)激光焊接是一種用于將 VCM 中的各個(gè)零部件進(jìn)行連接的先進(jìn)焊接技術(shù)，松盛光電來(lái)給大家詳細(xì)介紹，來(lái)了解一下吧。 原理 激光焊接是利用高能量密度的激光束作為熱源的一種高效精密焊接方法。對(duì)于攝像頭微型音圈馬達(dá)(VCM)來(lái)說(shuō)，其原理是通過(guò)脈沖激光器輸出受控的高頻率脈沖激光，經(jīng)過(guò)光...

激光錫焊技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)陶瓷材料的可靠連接，尤其在電子陶瓷領(lǐng)域已得到廣泛應(yīng)用。以下是其技術(shù)可行性、應(yīng)用場(chǎng)景及挑戰(zhàn)的詳細(xì)解析： 一、激光錫焊焊接陶瓷的技術(shù)可行性 陶瓷材料的焊接特性 陶瓷具有高熔點(diǎn)、低導(dǎo)電性和脆性等特點(diǎn)，傳統(tǒng)焊接方法(如烙鐵焊、回流焊)易導(dǎo)致熱應(yīng)力集中或材料開(kāi)裂。激光錫焊通過(guò)局部加熱和非接...

激光錫焊已經(jīng)被越來(lái)越多的廠商接受。因?yàn)榧す忮a焊具有高精度，非接觸式焊接，溫度可控，自動(dòng)化程度高等特點(diǎn)，激光錫焊的使用也更加的普及。那么國(guó)產(chǎn)激光錫焊設(shè)備的發(fā)展現(xiàn)狀怎么樣呢?來(lái)了解一下吧。 一、核心技術(shù)突破與自主化 激光器國(guó)產(chǎn)化 企業(yè)加速光纖激光器國(guó)產(chǎn)替代，成本較早期降低 40% 以上，打破國(guó)外壟斷。頭...

焊盤(pán)脫落是電子產(chǎn)品中可能遇到的問(wèn)題，也比較棘手。根據(jù)不同的脫落情況，也有部分是可以補(bǔ)救，松盛光電來(lái)介紹電子產(chǎn)品中焊盤(pán)脫落的補(bǔ)救方法，來(lái)了解一下吧。 引腳較少且空間允許的情況 直接飛線連接 準(zhǔn)備工作：需要準(zhǔn)備合適的導(dǎo)線(如漆包線)、電烙鐵、焊錫絲、助焊劑、鑷子等工具。導(dǎo)線的粗細(xì)要根據(jù)電路的電流大小和焊...

我們?cè)诤附与娮覲CB電子元器件的時(shí)候，有時(shí)可能遇到焊盤(pán)不掛錫的情況。松盛光電來(lái)給大家介紹焊盤(pán)不掛錫的原因及解決方案。來(lái)了解一下吧。 焊盤(pán)表面問(wèn)題 氧化：焊盤(pán)長(zhǎng)期暴露在空氣中，表面會(huì)形成一層氧化層，這會(huì)嚴(yán)重影響焊錫的附著。解決方法是使用專(zhuān)用的清洗劑或砂紙、鋼絲刷等工具，徹底清除焊盤(pán)表面的氧化層，露出新...

PCB焊盤(pán)脫落是非常常見(jiàn)的問(wèn)題，這幾個(gè)原因可能會(huì)導(dǎo)致焊盤(pán)脫落。松盛光電來(lái)給大家介紹分享，來(lái)了解一下吧。 設(shè)計(jì)因素 焊盤(pán)尺寸與形狀不合理：焊盤(pán)尺寸過(guò)小，與元器件引腳的接觸面積不足，焊接時(shí)形成的焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠，在后續(xù)的使用或測(cè)試過(guò)程中容易出現(xiàn)焊盤(pán)脫落的情況。另外，焊盤(pán)形狀如果不符合元器件引腳形狀或焊接工藝...